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電氣性是什么

2020-01-30 11:07:40

電氣性是什么

電氣性能就是描述電氣的一些參數(shù)，分別如下：
(1)電阻
①導線電阻
如果重要，應確定導線電阻。用作導電材料的銅的電阻率P：1．8×10-6Ω·cm。
專用薄鍍層材料，如鎳、金或錫的電阻率高于銅，由于通常對導線電阻的影響很小，所以在許多情況下其電阻可不予考慮。
低電阻率金屬的厚鍍層，如通常用于有鍍覆孔的印制板上的銅鍍層，必須考慮其電阻。當粗略估算就能滿足要求時，具有厚銅鍍層的導線電阻可以用鍍層厚度加上銅箔厚度進行評定，并根據(jù)轉(zhuǎn)換圖進行估算。
對于銅以外的其他導線材料，或其他形狀的導線，如有必要，其導線電阻必須計算。
②互連電阻
多層印制板上兩個鍍覆孔之間的互連電阻通常由以下部分組成：
——鍍覆孔的鍍層電阻R1；
——鍍覆孔的鍍層和內(nèi)層導線之間的連接電阻R2；
——導線的電阻R3；
——導線和第二個鍍覆孔鍍層之間的連接電阻R4；
——鍍層電阻R5。
這些電阻通常不能確定總的電阻值。
如果重要，應確定互連電阻。當導線部分的互連電阻可根據(jù)上述確定時總的互連電阻只能通過電氣測量得到，測試按GB／T4677推薦的方法進行。
即使互連電阻在電路中不重要，有關(guān)規(guī)范規(guī)定這方面的試驗和要求也是有利的，因為互連電阻可顯示生產(chǎn)中的加工質(zhì)量。
③鍍覆孔電阻
鍍覆孔的電阻在電路中是重要的，特別是在只有鍍銅的埋孔時。有關(guān)規(guī)范規(guī)定這方面的試驗和因熱循環(huán)而產(chǎn)生的電阻變化的要求是有利的，因為孔電阻可顯示生產(chǎn)中的電鍍工藝質(zhì)量。
當印制板被加熱時，如浸在熱油浴中，鍍覆孔電阻會增加：
a．由于電阻通常隨溫度的變化而變化，此過程一般是可逆的；
b．由于有鍍層缺陷，在這種情況下，電阻變化可能是可逆的，但大于正常值；也可能是不可逆的，每次熱循環(huán)后阻值在某種程度上留下一個永久變化量。
測試時，有關(guān)規(guī)范應規(guī)定熱循環(huán)的電阻的變化值，以及符合GB／T4677試驗3C規(guī)定的首次循環(huán)和末次循環(huán)之間的電阻值差。
(2)載流量
①概述
本條規(guī)定的載流量僅適用于印制板及其上面的導線。不考慮任何安裝在印制板上的元件的影
響。忽略外部熱源引起的印制板的溫升。
載流量主要受印制板最高工作溫度的限制，也受瞬間大電流如沖擊電流的限制，其他如導線熔化或因彎曲或熱膨脹引起的機械應力，也可能有限制作用。
②連續(xù)電流
a．單面板的熱耗
對于以銅為導線材料、標稱厚度為1．6—3．2mm(0．063-0．125in)的單面印制板，不同寬度和常用厚度的導線溫升與電流之間的關(guān)系(忽略如鎳、金或錫附加鍍層的影響)。
b．雙面或多層印制板的熱耗
確定雙面印制板或多層印制板表面或內(nèi)部導線的溫升，比單面板情況復雜得多。因為各層導線的相互影響，不同層間的內(nèi)部熱耗和熱傳導等都會影響導線的溫升，因此，要精確地確定導線的溫升及其熱量分布，必須進行仔細的測量或計算，但無論測量或計算，其費用都很高。一般采用粗略估算、不精確的測量或計算確定。
(3)絕緣電阻
①外層絕緣電阻
絕緣電阻由導電圖形、基材、印制板生產(chǎn)所采用的工藝方法，以及溫度、濕度、表面污染等環(huán)境條件所決定。
②內(nèi)層絕緣電阻
由于多層印制板的內(nèi)層絕緣電阻是表面電阻和體積電阻的綜合結(jié)果，因此它和印制板覆銅箔基材標準規(guī)定的值沒有精確關(guān)系。
③層間絕緣電阻
相鄰層間的絕緣電阻，可用印制板覆銅箔基材標準規(guī)定的基材體積電阻率粗略估算。如果層間絕緣電阻確實重要，應通過測量確定。
(4)耐壓
①外層耐壓
導線之間允許的電壓，主要取決于導線間距、基材類型、涂覆層及環(huán)境條件等因素，同時還取決于特定的安全規(guī)則。因此，不能給出通用的要求。
印制板的涂覆層可能影響導線間允許的電壓。合適的涂覆層有利于保持印制板在惡劣環(huán)境(如灰塵和潮濕)下的質(zhì)量。
由于影響的方位和程度取決于諸多因素，如周圍環(huán)境、板厚和涂覆材料，故無法給出通用規(guī)則。
②層間耐壓
相鄰層間所允許的電壓取決于絕緣層的厚度及其介電強度，并且可以從有關(guān)絕緣材料規(guī)定的數(shù)值直接計算出來。
(5)其他電氣性能
在某些特殊情況下，其他電氣性能如電容、電路阻抗、頻率漂移等，可能會很重要。
因多層板的層間距通常是1．6mm厚的雙面板的層間距的10％，因此多層板間的電容將高于雙面板，設(shè)計者應避免串擾和沖擊電流的增大。但增加信號層與電源層、地層間的電容通?？梢越档痛當_。
密封的內(nèi)層導線比外層散熱困難。
國家標準要包括所有可能的設(shè)計要素是不實際的，當設(shè)計一塊專用印制板時，設(shè)計者應考慮全部可能的要素。
阻抗和電容控制考慮
多層印制板最適合于制作控制特性阻抗和電容的互連導線。通常采用的“帶狀線”和“嵌入式微帶線”技術(shù)適于控制阻抗和電容的要求。

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